主要是在 “涂布” 工序，具体来说是用于制备高导热性绝缘层。

下面为您详细分解这个工序和应用场景：

核心工序：涂布

在覆铜板的生产中，涂布工序是将预先配制好的“半固化片”胶液（由树脂、固化剂、填料和溶剂等组成）均匀地涂覆在基材

（如玻璃纤维布）上，然后经过烘干形成半固化片（Prepreg），最后再与铜箔在高温高压下压合形成最终的覆铜板。

纳米氧化锌分散液CY-J30C就是在配制这种胶液时作为功能性填料加入的。

为什么要在涂布胶液中加入纳米氧化锌CY-J30C？

纳米氧化锌CY-J30C在这里主要扮演以下几个关键角色：

提高导热性能（最主要目的）

随着半导体芯片功率越来越大、集成度越来越高，散热成为至关重要的问题。传统的覆铜板树脂基体（如环氧树脂）是热的不良导体。

纳米氧化锌是CY-J30C一种优良的导热材料，将其以纳米尺度均匀分散在树脂中，可以形成高效的导热通路，显著提升绝缘层的导热系数，

从而将芯片产生的热量快速传导出去，防止芯片因过热而性能下降或损坏。

改善电气性能

氧化锌本身是一种半导体材料，具有压敏电阻特性。但在作为填料使用时，其含量和分散状态会被控制在使其复合材料

仍保持良好绝缘性的范围内。

更重要的是，纳米氧化锌CY-J30C可以提高材料的耐电晕性和电气可靠性。

增强力学性能

纳米颗粒具有“纳米效应”，可以有效地增强树脂基体，提高覆铜板材料的机械强度、硬度和抗疲劳性能。

具体应用流程：

预分散：纳米氧化锌粉末由于其巨大的比表面积，极易团聚。因此，将其在溶剂（或树脂本身）

中通过高速剪切、球磨等方式制备成稳定、均匀的纳米氧化锌分散液CY-J30C。

配料与混合：在涂布工序前，将纳米氧化锌分散液CY-J30C与主体树脂（如环氧树脂、BT树脂、PPO树脂等）、其他填料如二氧化硅、

固化剂、溶剂等按精确配方进行混合搅拌，形成均一的胶液。

涂布与浸渍：将配制好的胶液通过涂布头均匀地涂覆在连续运动的玻璃纤维布或其他基材上，使其充分浸渍。

烘干与半固化：浸渍后的材料经过烘箱，溶剂被蒸发，树脂达到“B阶段”半固化状态，形成半固化片。

层压：将一张或多张半固化片与铜箔叠合，在高温高压下压合，树脂完全固化（C阶段），最终制成高导热半导体覆铜板。

总结

纳米氧化锌分散液CY-J30C主要用于半导体覆铜板生产中的“涂布/浸胶”工序，作为关键的功能性填料添加到树脂胶液中，

其核心目的是为了制造出具有高导热特性的绝缘层，以满足先进半导体封装对散热的苛刻要求。